苏州联致科技有限公司

苏州联科技成立于2005年，总公司位于桃园龟山工业区，为联电责任企业群，是电路板（PCB）、集成电路载板（IC Carrier）产业的供货商,2009年产值已逾美金19亿元。公司目前分为PCB事业部、载板事业部、IC代工预烧测试事业部,在有十座FAB，四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂;在大陆共有四个生产基地分别为座落于深圳、昆山、苏州。欣兴电子致力于新产品与新技术的开发，是世界手机HDI板及IC封装载板的主要供货商，并积极发展软板与软硬结合板。经过多年来不断迅速的成长与精进,2009年欣兴电子与全懋精密合并后跃升为全球大电路板供货商，产品线涵盖高阶印刷电路板及各类IC载板等产品，应用横跨资讯、通讯及消费性电子三大领域。为了能迅速因应客户的需求、做好服务客户的工作，本公司亦在美洲、 欧洲 、亚洲各地设有业务分部和代表。本公司注重创新、研发、培养人才、团队合作，努力提升经营绩效，并以市场为导向、客户为尊的服务，十余年来成长迅速且稳健，年年获利，也屡获客户的佳评。苏州聯致科技有限公司位于苏州工业园区凤里街158号“铁的纪律、爱的教育”是苏州群策科技坚实、稳重的企业文化，这些文化引导着公司员工建立共同的信念，在工作中不断强化个人技... [详细介绍]